AMD Ryzen 6000
Большая часть информации является слухами, и поэтому сильно различается. Пользователь твиттер Юрий Бублий, которого можно найти по нику “1usmus”, говорит о возможном выходе в конце января следующего года. Процессор получит усовершенствованную архитектуру Zen 3+. В этом случае можно рассчитывать, что новая модель станет ответом на гибридную архитектуру предложенную компанией конкурентом Intel. Подтверждений достоверности информации получено не было.
По другим сведениям процессор Ryzen 6000 выйдет позже и будет использовать Zen 4. Он будет использовать новый сокет, а частота возрастет до 5 ГГц. Но до официального анонса компании все это остается только слухами.
Процессор получит название Rembrand. Будут выпущены более энергоэффективные модели для ноутбуков с маркировкой U и производительные варианты для настольных систем с обозначением H.
Технические характеристики
| Год выхода | 2012 |
| Сегмент | для серверов, настольных компьютеров |
| Socket | Socket LGA 1155 |
| Количество ядер | 4 |
| Количество потоков | 8 |
| Базовая частота | 3700 MHz |
| Turbo Core | 4100 MHz |
| Кэш L1/L2/L3 | 256Kb/1Mb/8Mb |
| Разблокированный множитель | нет |
| Архитектура (ядро) | Ivy Bridge |
| Техпроцесс | 22 nm |
| Встроенное видеоядро | нет |
| Макс. частота памяти | DDR3 1600Mhz |
| Макс. объём памяти | 32Gb |
| TDP | 87 W |
| Макс. температура | 76 C |
| Поддержка Windows 11 | нет |
Обзор процессора Intel Xeon E3 1290 v2
Процессор вышел в 2012 году для материнских плат с разъёмом Socket LGA 1155. Модель относится к CPU высокой производительности в линейке третьего поколения процессоров Intel Core, имеет 4 ядра/8 потоков с частотами 3700-4100 мегагерц и тепловыделение 87Вт, что потребует хорошую систему охлаждения(до 120Вт). Intel Xeon E3 1290 v2 исполнен по технологическим нормам 22нм и несёт в себе архитектуру Ivy Bridge. В момент выхода на рынок данный процессор считался высокопроизводительным серверным/игровым вариантом. В настоящее время, Xeon E3 1290 v2 в сочетании с достаточно мощной видеокартой(Radeon RX470, GeForce GTX960 и старше), минимум 8 гигабайтами ОЗУ, в разрешении 1080p(1920*1080) и средне-высокими настройками графики способен обеспечить достаточно неплохую производительность(50-60 кадров, с просадкой до 45 кадров в секунду в сложных сценах) даже в требовательных проектах уровня Cyberpunk 2077 и Red Dead Redemption 2. В немолодых играх на подобии GTA V и Tomb Raider 2013, Intel Xeon E3 1290 v2 выдаст комфортное количество кадров в секунду(60fps+) при максимальных настройках графики. Данный CPU без проблем справится с офисными задачами, обеспечивая комфортную работу в стандартных приложениях Windows и Office, сёрфинге интернет.
Таблица сравнительной производительности Intel Xeon E3 1290 v2
В данную таблицу сведены результаты тестов общей производительности рассматриваемого процессора, ближайших младшей и старшей моделей линейки(если они есть), предшественника и приемника(если они есть), а также возможности ближайших моделей конкурента:
| Позиционирование | Модель CPU | Тест производительности PassMark |
| Тестируемый образец | Intel Xeon E3 1290 v2 | 6551 балл |
| Младшая модель | Intel Xeon E3 1280 v2 | 6510 баллов |
| Старшая модель | — | — |
| Ближайший конкурент | AMD FX 8370 | 6123 балла |
Тест Intel Xeon E3 1290 v2 в играх(ближайший аналог Intel Core i7 3770K):
С какими материнскими платами совместим:
Рассматриваемый образец ЧАСТИЧНО совместим с материнскими платами оснащёнными Socket LGA 1155 и построенными на чипсетах(наборах логики) H61, B85 и Z77 после соответствующей перепрошивки BIOS/UEFI. Более точную информацию о совместимости конкретной модели материнской платы с CPU смотрите в спецификациях на сайте производителя.
Внешний вид Socket LGA 1155.
p.s. По возможности используйте оперативную память в двухканальном режиме(по две одинаковые планки), это даст системе дополнительную производительность.
1 место. HUANANZHI X99 BD4 X99 материнская плата с Intel XEON E5 2696 v3, 2*8G DDR4 NON-ECC память в комплекте NVME NGFF SATA USB 3.0
Самый многоядерный/многопоточный процессор
Высокотехнологичная материнская плата с 18-ядерным процессором, с нестандартным размером ATX — 283 мм x 215 мм. ЦП и память восстановленные, но продавец проводит качественное тестирование и дает гарантию на 1 год работы.
Характеристики
| Характеристика | Значение |
| Чипсет | Intel В85 |
| Сокет | LGA 2011-3 |
| Процессор | Xeon E5 2696V3 |
| Количество ядер/потоков | 8 ядер/36 потоков |
| Частота процессора | 2,3 гГц |
| Память | 2*8G DDR4 |
| Частота памяти | 2133 МГц |
| Количество слотов памяти | 4 |
| Наличие M.2 | M.2 (NVMe) |
Если вам нужен бюджетный вариант сборки, выбирайте материнскую плату Atermiter X79. Для игрового компьютера лучше выбрать что-то более производительное, по параметру цена-качество можно посоветовать Machinist X99 Motherboard Set Kit With Xeon E5 2670 V3.
Если нашлась подходящая материнская плата с процессором купить дополнительную память лучше у того же продавца. Перед покупкой не стесняйтесь задавать все интересующие вопросы по совместимости и техническим характеристикам, потому что обменять или вернуть комплектующие практически нереально.
Модельный ряд Intel Xeon Ice Lake-SP
Ice Lake-SP делят с Cooper Lake-SP сокет LGA4189, но их платформы не совместимы между собой. Ice Lake-SP ориентирован на массовый рынок 1- и 2-сокетных серверов и включает модели серий Silver, а не только Gold и Platinum, как Cooper Lake-SP. Серии Bronze в этом поколении на старте нет. При этом в сравнении с Cascade Lake-SP (Refresh) различий между оставшимися сериями стало меньше, но до «плоской» модели AMD для EPYC, где чипы отличаются только частотой, числом ядер и объёмом кеша, пока далеко.
Все процессоры Ice Lake-SP без дополнительных суффиксов в названии поддерживают 2-сокетные системы, имеют 2 FMA-порта AVX-512, включают SGX и TME, предлагают 64 линии PCIe 4.0 (бифуркация x16, x8, x4) и 8 каналов памяти DDR4, которые позволяют установить до 4 Тбайт DRAM (с 256-Гбайт модулями) или до 4 Тбайт Optane PMem 200. Суммарный объём памяти при одновременной установке DRAM и PMem достигает рекордных 6 Тбайт на сокет. Все прочие технологии, что были в Cascade Lake-SP, никуда не делись.
«Исключительной», как обычно, является младшая серия Silver, которая дешевле всех остальных. В ней есть только один CPU с поддержкой Optane PMem 200, урезаны скорости памяти (DDR4-2667 для 1DPC/2PC) и UPI (10,4 ГТ/с, причём линий только две), максимальный объём SGX-анклавов ограничен 8 Гбайт, а также отсутствуют Speed Select и некоторые второстепенные функции. Ограничение серии Gold 53xx по частоте памяти в сравнении (DDR4-2933 для 1DPC/2PC) с 63xx выглядит несколько искусственным. К тому же стартовый набор 53xx совсем маленький.
Самой многочисленной является серия 63xx. Её отличительные особенности: поддержка SGX-анклавов от 64 Гбайт и DDR4-3200 (1DPC) или DDR4-2933 (2DPC). У Platinum такие же анклавы, но для них работа в режиме DDR4-3200 официально поддерживается и для 2DPC (2 модуля на канал), хотя неофициально EPYC Milan, как мы ранее убедились, так тоже могут. К Platinum традиционно относятся модели с максимумом возможностей, и это касается не только числа ядер, частот и объёма кеша.
Всего в стартовой линейке представлено 19 базовых моделей. Но есть и ещё процессоры с дополнительными суффиксами в названии, которые по характеристикам могут заметно отличаться от моделей с тем же индексом, но без суффикса:
- H/HL — просто напомним, что это семейство Cooper Lake-SP, а не Ice Lake-SP;
- T — расширенный температурный режим, работа в течение 10 лет, «дружественность» к стандарту NEBS для работы в экстремальных условиях;
- Q — предлагаются более высокие базовые и Turbo-частоты, что актуально для HPC, но требуется СЖО, причём возможна работа с горячей водой (до +40 °C на входе);
- U — поддержка работы только в составе односокетных систем;
- S — поддержка SGX-анклавов объёмом до 512 Гбайт;
- Y — так как (SST-BF, SST-CP, SST-TF) в том или ином виде есть в большинстве новых CPU, теперь этот суффикс указывает на поддержку Performance Profile 2.0. SST-PP 2.0, в отличие от первой версии, позволяет задавать не только гарантированную минимальную базовую частоту для выбранной группы ядер и привязанным к ним нагрузкам, но и Turbo-частоту, в том числе для SSE с AVX-2 Light, AVX2 Heavy и AVX-512, а также позволяет динамически менять эти диапазоны.
- M — теперь этот суффикс означает не поддержку большего объёма памяти, а наличие оптимизаций частот AVX-инструкций для работы с медиаконтентом и ИИ-задачами;
- N — оптимизации для работы в сетевых решениях;
- V и P — ориентированы на виртуализацию и облачные системы SaaS и IaaS соответственно, предполагают типовой уровень нагрузки на CPU 70% и оптимизации со стороны SST-PP.
Так как двойные суффиксы не предусмотрены, то единичные модели, подпадающие сразу под несколько категорий, отнесены только к одной из них. Число специализированных моделей сравнимо с числом базовых. При этом на практике из всего модельного ряда действительно массовым станет небольшое число процессоров, а значительная часть поставок, надо полагать, как обычно, придётся и вовсе на кастомные решения.
Если сравнивать Ice Lake-SP с Cascade Lake-SP (Refresh) в целом, то минимальное число ядер поднялось с 6 до 8, TDP вырос с 70 до 105 Вт, а стартовая цена увеличилась с $213 до $501, так как Bronze больше нет. С максимумами ядер и TDP всё просто — они выросли с 28 до 40 и с 205 до 270 соответственно. Общая производительность благодаря приросту IPC и числа ядер от поколения к поколению, по данным Intel для старших Xeon Platinum 8280 и 8380, увеличилась примерно в 1,5 раза в обычных задачах, а в случае инференса для ИИ — в 1,74 раза, в том числе благодаря оптимизациям ПО.
Маркетинговая политика
Изначально продукция Intel была неизвестна конечному потребителю. Если в 1980-х годах компания была лидером рынка, то со временем она начала уступать конкурентам. В 1991 году она проиграла патентный спор AMD и поняла, что для сохранения позиций необходимо менять позиционирование.
В ходе исследования Intel выявила сегмент рынка, условно названный «те, кто добивается успеха». Компания решила представлять свои чипы как премиум-продукт, соответствующий запросам этой аудитории. Для этого она использовала свои сильные стороны — фонды, инновации, совместимость с продуктами разных производителей и возможность создавать процессоры как низкой, так и высокой ценовой категории.
Фото в тексте: rblfmr /
Продукция Intel позиционировалась как «необходимый ингредиент», а рекламный лозунг звучал как Intel Inside. Раньше модели процессоров получали номер. Однако очередное поколение назвали Pentium — это было легче писать, произносить и запоминать. Подбренды имели собственные обозначения.
Со временем видение бренда трансформировалось. Сейчас маркетинговые кампании нацелены на миллениалов, которые важны не только как покупатели, но и как лица, которые в будущем будут принимать бизнес-решения.
Для привлечения новой аудитории Intel выступает в качестве партнера развлекательных мероприятий — Супербоула, премии «Грэмми», NBA и многих других.
Intel сейчас
В последние годы Intel столкнулась с рядом проблем: выпуск чипов последнего поколения был отложен, а Apple запустила собственное производство чипов.
В начале 2021 года ушел в отставку Боб Свон, который занимал пост финансового директора Intel с 2016 года, а в 2019 году был назначен временным генеральным директором. Новым руководителем Intel назначен Пэт Гелсингер.
Он уже представил новую стратегию Intel:
- запустить модель производства интегрированных устройств,
- создать вертикальный независимый бизнес по выпуску полупроводников Intel Foundry Services,
- удвоить производство микросхем и выполнять заказы для других брендов, чтобы конкурировать с азиатскими производителями.
План поддержали Microsoft, Amazon, Cisco, Google, IBM и Qualcomm.
Intel и ее основатели оказали огромное влияние на технологическую отрасль. Прогнозировать, в каком направлении она будет развиваться, непросто. Однако корпорация уже доказала, что умеет адаптироваться и видеть новые возможности. И этому у нее стоит поучиться.
UPD: Новость обновлена 28.05.2021.
В статье использованы материалы следующих источников:
Intel в России
Россия — один из ключевых рынков для компании. В 1991 году был открыт филиал в Москве, в 2000 году — центр R&D в Нижнем Новгороде. С 2004 года по 2016 год работал центр разработки в Новосибирске.
Летом 2015 года запущена лаборатория по разработке решений для «интернета вещей» в Москве.
В России компанию возглавляет Наталья Галян. Директором нижегородского центра исследований и разработок является Иван Кузьмин.
Центр R&D Intel в Нижнем Новгороде — один из крупнейших исследовательских центров компании в Европе и за пределами США. Основные направления его исследований — ИИ, беспилотное вождение, Big Data и совместное программно-аппаратное проектирование.
Ключевые направления деятельности нижегородского центра Intel:
- оптимизация кросс-платформенного ПО и анализ производительности;
- создание алгоритмов и инструментов для разработчиков в области компьютерного зрения и искусственного интеллекта;
- оптимизация обработки мультимедиа;
- высокопроизводительные вычисления;
- архитектура коммуникационных систем, алгоритмы обработки сигналов и комплексное моделирование беспроводных коммуникаций;
- оптимизация микроархитектур и прогрессивные разработки для будущих процессорных архитектур;
- физическое и математическое моделирование схем;
- продуктизация ПО и инструментов для разработчиков (создание продуктовой документации, лицензирование и др).
В России Intel поддерживает программы сотрудничества с университетами и студентами, в том числе с целью последующего найма, организует кратко- и долгосрочные обучающие курсы для студентов, хакатоны, семинары и оплачиваемые стажировки для студентов.
Два раза в год на базе нижегородского Центра исследований и разработок Intel проходят курсы «Дельта» для студентов, выпускников и начинающих разработчиков, которые направлены на восполнение «дельты» между вузовской программой и требованиями рынка (с этим связано и название программы).
В Москве Intel является одной из базовых организаций кафедры «Микропроцессорные технологии в интеллектуальных системах управления» в МФТИ.
В новом учебном году Intel запускает программу «Технологии искусственного интеллекта для каждого» в 7 образовательных учреждениях России, расположенных в Москве, Пскове, Самаре, Кемеровской, Рязанской и Томской областях.
Intel Rocket Lake (11 поколение) – неизбежное прощание с 14 нм
- Премьера: март 2021 г.
- Архитектура: Cypress Cove
- Технологический процесс: 14 нм +++
- Разъём: LGA 1200
- Некоторые модели процессоров: Core i5-11400KF, Core i5-11600K, Core i7-11700, Core i9-11900
Серия Rocket Lake-S – это последняя разработка Intel в эпоху 14-нм процессоров. Наконец! – хочется кричать. Многие пользователи, включая меня, терпеливо ждали конца этой литографии настольных процессоров. Это оказались не стоящими обновления Intel Comet Lake-S. Скорее всего, согласитесь со мной, что надежды на большие изменения вызывали слухи и сплетни об Intel Alder Lake-S.
Серия Rocket Lake показалась нежелательной деткой, хотя это и не слабые процессоры. Они перешли на новую архитектуру – Cypress Cove, вариант Sunny Cove, известного по мобильным процессорам Ice Lake. Они соревновались с AMD Ryzen 5000 и вышли из этого столкновения, возможно, не невредимыми, но часто победившими. Между младшими моделями борьбы не было. Intel полностью исключила Core i3, как и «красные» Ryzen 3 в последней серии.
Хотя Intel Core i9 имел урезанное количество ядер и, следовательно, кэш L3, по сравнению с его аналогом из серии Comet Lake-S (8/16 вместо конфигурации 10/20), он компенсировал кое-чем другим. Intel Core 11-го поколения – это 19%-ное увеличение IPC (инструкций за такт) и более быстрый контроллер памяти (DDR4-3200), в котором Intel изменила механизм работы. Он усложнил жизнь, введя два режима: синхронный (Gear 1) и асинхронный (Gear 2, характеризующиеся снижением производительности).
Что ещё принесло «ракетное озеро»? Поддержка PCIe 4.0 (с 20 строками вместо 16) и инструкций AVX-512, а также графический чип предлагал лучшую производительность и поддержку HDMI 2.0 (HBR3), 10-битное кодирование AV1 и 12-битное HEVC. Вишенкой на торте стала поддержка метода Resizable BAR (ЦП имеет полный доступ к VRAM) и Intel Deep Learning Boost, который ускоряет вычисления, связанные с ИИ. Последняя особенность известна по (полупрофессиональным) процессорам Intel.
Несмотря на архитектурные изменения, пользователи материнских плат LGA 1200 могли легко переключиться на Rocket Lake-S (требовалось только обновление BIOS), и эта серия должна была стать последней, поддерживающей эту платформу Intel.
Это поколение, в целом, можно рассматривать как переходное. Энтузиасты ждали Intel Alder Lake-S, с нетерпением кусая ногти…
Отличия GPU от CPU
Для тех, кто озадачивается вопросом выбора ЦП, важно понимать разницу между GPU (графическое процессорное устройство) и CPU (центральное процессорное устройство). CPU – это “мозг” компьютера
Он состоит из сотен тысяч транзисторов и обеспечивает всю работу системы. Без него ПК просто не сможет совершить ни одну задачу. Особенность ЦПУ заключается в том, что он задает скорость работы всех программ и может частично выполнять функции ГПУ
CPU – это “мозг” компьютера. Он состоит из сотен тысяч транзисторов и обеспечивает всю работу системы. Без него ПК просто не сможет совершить ни одну задачу. Особенность ЦПУ заключается в том, что он задает скорость работы всех программ и может частично выполнять функции ГПУ.
Некоторые модели современных CPU имеют встроенное графическое ядро – его будет вполне хватать для базовых офисных программ и несложных игр. К тому же ИГП (интегрированные графические процессоры) более компактные, экономичные и энергоэффективные, что очень выгодно для компьютерных систем, ограниченных в размерах.
GPU – вид микропроцессоров, основной задачей которых является осуществление графических операций (рендеринга). Это своего рода центральный процессор, но с более узкой специализацией. В отличие от ЦП, ГП обладают более низкой тактовой частотой, но гораздо большим количеством шейдерных ядер. То есть за один такт GPU способен выполнить на несколько тысяч больше инструкций, чем CPU.
Хотя оба устройства являются главной “движущей силой” компьютера, они построены на разных архитектурах и предназначены для совершенно разных целей. ЦП решает широкий спектр задач, связанных с последовательными вычислениями, скоростью и эффективностью их выполнения. ГП в свою очередь заточен под работу с визуализацией.
Отталкиваясь от назначения вашего ПК, определите, нужен ли вам отдельный графический процессор (видеокарта) или достаточно будет интегрированной графики.
Память со сниженной нагрузкой (LRDIMM)
В модулях памяти LRDIMM (Load-Reduced DIMM) обеспечивается буферизация не только команд, но и данных. Применение LRDIMM уменьшает электрическую нагрузку на контроллер памяти в сравнении с RDIMM. Модули LRDIMM используют так называемые логические ранги — контроллер памяти определяет количество рангов в 2 раза меньше реального. Например, четырехранговые модули LRDIMM выглядят для контроллера памяти как двухранговые. На практике применение LRDIMM позволяет устанавливать большее количество памяти (при некотором снижении производительности) или повысить частоту работы памяти.
Модули 3DS TSV LRDIMM (3 Dimensional Stacked, Through Silicon Vias) — модули с многослойной компоновкой чипов. По состоянию на начало 2017 года доступны модули объёмом 128 ГБ, в перспективе ожидается появление модулей на 256 ГБ. Особенности архитектуры (данные к буферу передаёт только один чип из всей «стопки» чипов) сочетание в одной системе модулей 3DS TSV LRDIMM и обычных LRDIMM не допускается. Суммарный объём памяти для 2-процессорных материнских плат с 24 разъёмами DIMM может достигать 3 ТБ (24 модуля 128 ГБ 3DS LRDIMM).
Базовые правила установки модулей памяти
-
При отсутствии второго процессора в 2-процессорной материнской плате для установки памяти будет доступна только половина разъёмов.
-
Для минимизации потерь производительности желательно обеспечить размещение модулей по каналам.
-
Небуферизованные модули (UDIMM) не поддерживаются.
-
Максимум 8 логических рангов на канал.
-
Смешивать LRDIMM и RDIMM нельзя.
-
Смешивать 3DS TSV LRDIMM и обычные LRDIMM или RDIMM нельзя.
-
Смешивать память с разной организацией чипов (x4 и x8) нельзя.
-
Установка модулей с разным количеством рангов на одном канале возможна.
-
Установка модулей разного объёма на одном канале возможна.
-
Модули с большим количеством рангов устанавливаются первыми.
-
Установка модулей с различной частотой не рекомендуется.
Производительность
Для получения конфигурации с максимально возможной производительностью оперативной памяти следует учитывать множество факторов: выбор процессора по максимально возможной частоте работы памяти (см. таблицы , , , ), установка модулей с учётом 4-канальности контроллера памяти (балансировка), выбор модулей памяти (количество рангов и тип модулей), нагрузка на контроллер памяти (количество модулей на канал).
В 2-процессорных системах на производительность доступа к памяти соседнего процессора (между узлами NUMA) оказывает влияние пропускная способность шины QPI.
Влияние на производительность различных технологий оптимизации работы кэша L3 рассматривается в разделе Optimization of the cache coherence protocol документа Fujitsu Fujitsu Server Primergy Memory Performance of Xeon E5-2600 v4 (Broadwell-EP) based Systems .
Корпус!
Корпус Mid-Tower со стильным дизайном светодиодной RGB-подсветки на передней панели. Боковая панель из Акриловое для демонстрации внутренней части системы. Вентиляционные отверстия на передней панели увеличивают поток воздуха и улучшают вентиляцию, обеспечивая превосходное охлаждение.
Доступны 13 предустановленных режимов подсветки, управляемой с помощью удобно расположенной кнопки.
- Стильный дизайн светодиодной RGB-подсветки на передней панели
- Доступны 13 предустановленных режимов подсветки, управляемой с помощью удобно расположенной кнопки
- Боковая панель из Акриловое для демонстрации внутренней части системы
- Вентиляционные отверстия на передней панели увеличивают поток воздуха и улучшают вентиляцию, обеспечивая превосходное охлаждение
- Максимальная высота системы охлаждения процессора – 155 мм
- Поддержка видеокарт премиум-класса длиной до 326 мм
Features[edit]
| Supported x86 Extensions & Processor Features | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Intel Xeon Platinum Skylake, от 270 000 р
С точки зрения маркетинга, процессоры Intel Xeon Platinum являются номером один для конкурентов. Но у них есть ряд некоторых недостатков. Проблема заключается в том, что серия Intel Xeon Platinum рассчитана на конфигурации с 4 и 8 сокетами, где системы намного дороже.
У Intel Xeon Platinum есть еще один минус. Обозначение серии «М». Вместо четкого разграничения моделей, как в серии Intel Xeon E7, можно увеличить диапазон, чтобы получить больше памяти на сокет. Теперь есть SKU с обозначением «М». Это производные детали, которые, по сути, стоят на 3000 долларов больше, чем их братья и сестры.
AMD наступает
Гораздо комфортнее себя чувствует во время кризиса главный конкурент Intel – AMD. Компания смогла увеличить свою долю на глобальном рынке x86-процессоров – как мобильных, так и десктопных.
В сегменте CPU для настольных ПК по итогам II квартала 2022 г. AMD довела свою долю до 20,5% с 17,1% годом ранее. Соответствующий показатель Intel наоборот – уменьшился с 82,9% до 79,4%.
Еще лучше дела у AMD идут в сегменте процессоров для ноутбуков. Здесь компании удалось увеличить свою долю на 4,8 процентных пункта, до 24,8%. Intel, в свою очередь те же 4,8 процентных пункта потеряла, оставшись с долей в 75,2% по итогам II квартала.
5 простых шагов: как ИТ-компании получить грант
Поддержка ИТ-отрасли
Если же рассматривать ситуацию на рынке процессоров для персональных компьютеров архитектуры x86 в общем, то теперь каждый третий продаваемый на нем чип спроектирован AMD. Компания довела свою долю до 31,4% (22,5% годом ранее). Тем не менее Intel все еще доминирует с 68,6% (77,5% годом ранее), хоть и не столь уверенно.
Во II квартале 2022 г. AMD продемонстрировала внушительный рост выручки – на 70% к аналогичному периоду 2021 г., до в $6,5 млрд. Доходы клиентского сегмента бизнеса выросли на 25% до $2,2 млрд, операционная прибыль составила $676 млн, чуть больше трети от совокупной выручки направления. В финансовом отчете AMD подчеркивается, что основным драйвером роста клиентского сегмента стали продажи мобильных процессоров Ryzen.
«Суперядра» Arm
Новые процессоры в 2022 году получат и мобильные устройства. Представители нового поколения могут соперничать с версией для ноутбуков Intel Core i5 по производительности в однопоточном режиме. Arm начиная с восьмого поколения способно использовать 64 битные адреса. Новая архитектура включает набор полезных технологий. Процессоры могут использовать инструкции SVE2, аппаратный контейнер Realms, помимо этого улучшены показатели для машинного обучения. Также появиться новый графический процессор Mali. Он сочетает повышенную производительность с уменьшенным на 20% потреблением энергии.
Можно ожидать, что эти чипы станут основой для смартфонов уже в конце 2022. Они смогут составить конкуренцию и привычным вариантам от Intel или AMD в качестве основы ноутбуков.
| Модель процессора | Назначение |
|---|---|
| Cortex-X2 | Топовая модель по производительности для лэптопов и смартфонов. |
| Cortex-A710 | Энергоэффективный и производительный вариант для телефонов и ноутбуков. |
| Cortex-A510 | Чип для смартфонов и систем умного дома с оптимальной энергоэффективностью. |
В 2022 году продолжится противостояние Intel и AMD, в которое при этом могут вклиниться и процессоры Arm. Обе компании сделали шаг вперед. У Intel продвижение в техпроцессе и новый вариант архитектуры. AMD также сокращает размер транзисторов, но значительных изменений в схеме ядер здесь нет. Arm архитектура наращивает мощность и движется в светлое будущее. А компания Apple порадует фанатов новыми устройствами с новыми чипами.
Вам могут быть полезны статьи о других компьютерных комплектующих и технике:
- новинки ноутбуков в 2022 году;
- самые крутые и удобные клавиатуры;
- лучшие мониторы для игровых ПК.
Архитектура Ice Lake-SP
Intel настолько долго выводила в производство и на рынок Ice Lake-SP, что мы уже не раз рассказывали об особенностях новых процессоров. Наиболее полно о них компания поведала ещё в прошлом году
Так что здесь выделим некоторые ключевые нововведения, которые являются важной частью платформы и с помощью которых компания будет дистанцировать новинки и от прошлого поколения Xeon, и от EPYC
Микроархитектура Sunny Cove, анонсированная в конце 2018 года, успела дважды «засветиться» в мобильных решениях и даже добралась до , перебравшись с 10-нм FinFET техпроцесса обратно на 14 нм. Никаких дополнений к строению ядер, которое описано по двум предыдущим ссылкам, в серверном варианте не предусмотрено. Они действительно стали «шире» и «глубже» за счёт увеличения практически всех кешей/буферов/регистров, а также входной и исполнительной частей конвейера и имеют более высокую степень параллелизма. Но в целом это очередная итерация Skylake, хотя и получившая итоговый прирост IPC на уровне 20% в сравнении с Cascade Lake-SP.
Внутренняя структура процессора не поменялась — это монолитный кристалл, в котором ядра и дополнительные агенты соединены mesh-сетью. Он стал больше и плотнее, но это не позволяет, к примеру, свободно наращивать размер L3-кешей и число ядер. Что, в свою очередь, отчасти компенсируется тем, что в кеш к соседу ходить быстрее и проще, и даже при межпроцессорном взаимодействии можно выиграть в задержках. В чиплетном дизайне, очевидно, будет неравномерность доступа при обращении к данным внутри одного чиплета или между ними. Интересно, как это будет подавать сама Intel в следующем поколении Xeon, Sapphire Rapids?
Новый контроллер памяти (КП) предлагает восемь каналов DDR4-3200, что существенно лучше, чем шесть каналов DDR4-2933 в Cascade Lake-SP, да и агентов для mesh-сети у него теперь четыре, то есть вдвое больше, чем раньше. Процессор всё так же можно разбить на два NUMA-домена (SNC2). Из нового — аппаратная поддержка полного прозрачного шифрования памяти Total Memory Encryption (TME) ключом 128-бит AES-XTS, который генерируется и хранится внутри CPU. Это аналог технологии AMD SME.
И так как Intel теперь стала единственным производителем 3D XPoint, память Optane останется эксклюзивом для её платформ. Как в виде DIMM, так и в виде SSD. И да, поддержка PCIe 4.0, с одной стороны, позволит, наконец, компании в полной мере воспользоваться преимуществами собственных Optane (P5800X) и SSD-накопителей (TLC и QLC, пока они окончательно не перешли к SK Hynix), включая высокоплотные EDSFF E1.L, а также свежих двухпортовых 100GbE-адаптеров E810 и FPGA Agilex. А с другой — ещё больше подстегнёт развитие экосистемы PCIe 4.0.
Тем не менее вокруг технологии сложилась небольшая экосистема: её поддержка есть в популярных гипервизорах, существует сразу несколько SDK, она реализована в Microsoft Azure и IBM Cloud и так далее. Ice Lake-SP значительно расширяет возможности использования SGX, так как максимальный размер анклава составляет от 8 до 512 Гбайт, но для большинства SKU этот показатель равен 64 Гбайт. Intel SGX отличается от AMD SEV, но тоже подходит для реализации полноценных конфиденциальных вычислений, федеративного обучения или обработки данных. А вот про что в своём докладе Intel не говорила, так это про аппаратные заплатки от последних уязвимостей. Видимо, считается, что всё в порядке.
Наконец, ещё один «конёк» Xeon, инструкции AVX-512, получил новые расширения, которые касаются работы с СУБД, (де-)компрессией и шифрованием. Опять-таки, не для всякого софта они полезны, но именно благодаря им Xeon может обгонять другие CPU по чистой производительности во многих аспектах. Расширения DL Boost для работы с ИИ тоже никуда не делись, а прирост в числе ядер вообще позволяет Intel говорить, что в некоторых задачах инференса Ice Lake-SP быстрее не только EPYC, что ожидаемо, но и GPU.
Что ещё более важно, инструкции SSE, AVX2 и AVX-512 разделены на лёгкие и тяжёлые, и для них принята разная политика управления частотами — лёгкие инструкции могут дольше работать на более высокой частоте. А переработка внутренней системы питания теперь позволяет ядрам, агентам, mesh-сети и процессору в целом быстрее переключаться между частотами и состояниями
Кроме того, RDT теперь позволяет динамически менять приоритизацию запущенных потоков и пропускной способности кеша и памяти.
AMD Zen 4
Новые процессоры AMD 2022 года перейдут на новую архитектуру Zen 4. Главное изменения, которого ждут все – это уменьшение техпроцесса до 5 нм. Если не произойдет изменений в планах компании, то новый дизайн пользователи увидят уже в первой половине года.
По данным пользователя Broly_X1 появление процессоров на новой архитектуре стоит ждать ближе к 4 кварталу 2022 года, а анонс произойдет осенью. По данным “Moore’s Law is Dead” Zen 4 увидит свет в третьем квартале следующего года. Инсайды не всегда попадают в цель. Точную информацию, как всегда, стоит ждать от представителей AMD.
Основные изменения для процессоров использующих Zen 4:
- уменьшение техпроцесса;
- переход на новый сокет;
- прирост PCI и поддержка 4 версии этой технологии;
- поддержка DDR5.
Помимо новой архитектуры пользователи смогут увидеть и новый сокет. Долгоживущий AM4 постепенно отходит от дел. Zen 4 будет использовать AM5 построенный по принципу LGA, что отличает этот разъем от предшественников. До этого момента компания использовала PGA сокеты для настольных систем.
Основатели Intel
Гордон Мур получил PhD по химии и физике в Калифорнийском технологическом институте, Пасадена. После он устроился в лабораторию прикладной физики в университете Джона Хопкинса, но вскоре решил, что работа в частной отрасли имеет больший потенциал.
Его очень интересовали возможности транзисторов — на тот момент недавнего изобретения, у которого еще не было практического применения в промышленности. В 1956 году Мур вернулся в Калифорнию, чтобы работать в лаборатории Уильяма Шокли, одного из Нобелевских лауреатов и изобретателей транзисторов.
Роберт Нойс получил докторскую степень по физике твердого тела в Массачусетском технологическом институте. Его диссертация была связана с транзисторами. В 1956 году, еще будучи сотрудником Philco Corporation, он познакомился с Уильямом Шокли и начал работу в его лаборатории.
Intel Xeon Westmere-EP, от 110 000 р
32-нм процесс изготовления чипов Intel – это то, что воплощает в жизнь Intel Xeon Westmere-EP. Эта относительно новая технология изготовления позволяет значительно большему количеству затворов – и, следовательно, транзисторов, логики и, в конечном итоге, ядер – вписаться в определенную область микросхемы, чем 45-нм процессы, которые использовались ранее Intel и до сих пор AMD.
В этом поколении технологических процессов Intel перенесла свои затворные транзисторы с высоким k +, впервые использованные на длине волны 45 нм, и перешла к иммерсионной литографии, в которой жидкая среда впервые используется для лучшей фокусировки света.
